Se espera que la transacción incremente la capacidad de elección de los clientes a lo largo de la cadena térmica para optimizar el uso de energía y la eficiencia en centros de datos preparados para IA
Vertiv, proveedor global de infraestructura digital crítica, anunció que ha firmado un acuerdo para adquirir ThermoKey S.p.A., un proveedor líder de tecnologías de rechazo de calor e intercambio térmico con relaciones consolidadas con fabricantes de equipos originales (OEM) e integradores de sistemas, como parte de la inversión continua de Vertiv en soluciones avanzadas de enfriamiento para soportar centros de datos de IA de alta densidad. Al cierre de la transacción, se espera que la adquisición amplíe el portafolio de gestión térmica de Vertiv y sus capacidades de manufactura, particularmente en EMEA, y fortalezca su capacidad para ofrecer soluciones a lo largo de toda la cadena térmica para fábricas de IA y centros de datos de alta densidad.
Al cierre, se espera que ThermoKey fortalezca la estrategia de infraestructura física convergente de Vertiv al ampliar el rango de tecnologías térmicas disponibles para los clientes y mejorar su capacidad para soportar arquitecturas térmicas integradas a nivel de sistema. Su portafolio, que incluye dry coolers y soluciones de intercambio térmico basadas en microcanales, complementa la cadena térmica de Vertiv, brindando flexibilidad para optimizar el rendimiento, las condiciones del sitio y el crecimiento.
“El rechazo de calor se está volviendo cada vez más crítico para los centros de datos y las fábricas de IA, a medida que la industria busca nuevas formas de liberar capacidad, mejorar la eficiencia energética y escalar con confianza”, afirmó Giordano Albertazzi, CEO de Vertiv. “A través de nuestro trabajo con ThermoKey, hemos llegado a valorar sus tecnologías diferenciadas de intercambio térmico, su profundidad de ingeniería y sus relaciones con OEM e integradores de sistemas. Se espera que esta adquisición amplíe las opciones disponibles para nuestros clientes a medida que adoptan estrategias de enfriamiento más eficientes y construyen infraestructura diseñada para anticiparse a las demandas de cómputo en rápida evolución.”
Fundada en 1991 y con sede en Italia, ThermoKey aporta más de tres décadas de experiencia en ingeniería y manufactura de intercambiadores de calor para el enfriamiento de centros de datos y otras aplicaciones exigentes. La compañía ha construido relaciones de largo plazo con fabricantes e instaladores líderes a nivel global y es reconocida por su conocimiento en ingeniería, experiencia en aplicaciones y colaboración con clientes en entornos de centros de datos, OEM y enfriamiento de procesos. Sus capacidades de ingeniería, tecnologías de microcanales y compatibilidad con refrigerantes de bajo GWP y naturales la posicionan como un complemento sólido para entornos avanzados de centros de datos de IA con alta demanda energética.
Las capacidades internas de diseño y producción de ThermoKey, junto con su portafolio de intercambiadores de calor, dry coolers, condensadores enfriados por aire y sistemas de enfriamiento líquido, se espera que fortalezcan la base tecnológica térmica de Vertiv y su flexibilidad de manufactura. Asimismo, la capacidad de producción disponible de ThermoKey se espera que respalde la expansión continua del portafolio térmico de Vertiv y contribuya a atender la creciente demanda de los clientes en categorías críticas de infraestructura térmica.
Para los clientes, se espera que la adquisición proporcione varias ventajas, incluyendo:
- Mayor soporte para estrategias de enfriamiento de alta eficiencia en aplicaciones de IA y alta densidad, mejor integración a nivel de sistema dentro de la infraestructura térmica en el enfoque de infraestructura física convergente de Vertiv, la capacidad de optimizar el enfriamiento líquido, por aire y el rechazo de calor como una cadena térmica integrada, incluyendo capacidades ampliadas como los sistemas Vertiv™ TrimCooler, para mejorar el uso de energía y la eficiencia, y mayor acceso en EMEA a tecnologías avanzadas de enfriamiento seco e intercambio térmico, así como soporte mejorado de ingeniería y manufactura para la velocidad y escala requeridas en despliegues de centros de datos de próxima generación.
La transacción está sujeta a condiciones habituales de cierre, incluida la obtención de aprobaciones regulatorias, y se espera que se complete en el segundo trimestre de 2026.